2026年7月28日，新加坡貿工部（MTI）與半導體行業協會（SSIA）在濱海灣金沙會展中心聯合宣布，正式啟動「晶片設計實戰營」（Chip Design Bootcamp）。該計劃針對本地大學與理工學院學生，提供為期六個月的全職實訓，內容涵蓋RTL設計、混合信號IC驗證、先進製程（3nm）設計規則以及AI輔助EDA工具。首批名額300人，預計2027年初完成培訓，屆時可為業界輸送至少500名具備實戰經驗的工程師。

應對全球半導體產能擴張與人才缺口

根據SSIA最新報告，新加坡半導體產業在2025年創造了超過150億美元的營收，但同時面臨超過3,000名工程師的短缺。隨著台積電、聯電及英特爾紛紛在新加坡擴建晶圓廠，未來三年人才需求將再增加20%。貿工部第二部長陳詩龍在記者會上表示：「半導體是數位經濟的基石，我們必須確保人才供應鏈與產業擴張同步。這個實戰營不是課堂教學，而是直接對接企業實際項目的『作戰訓練』。」

據悉，實戰營將由新加坡科技設計大學（SUTD）主導課程設計，並與美光科技（Micron）、全球晶圓代工大廠（GF）及本地新創公司SiliconBox合作提供真實晶片設計案例。學員結業後可直接進入合作企業任職，或參與政府資助的晶片初創加速器。

課程亮點：AI驅動設計與RISC-V架構

此次實戰營的一大特色是全面採用AI輔助設計流程。學員將學習如何使用Synopsys的AI驅動設計空間探索工具，以及Cadence的數位全流程自動化平台。此外，課程也涵蓋RISC-V處理器核心的客製化設計，呼應全球開源晶片生態趨勢。SSIA主席陳文祥表示：「RISC-V正在改變半導體產業規則，新加坡必須站在這一波技術浪潮的前端。我們希望每個學員都能獨立完成一個基於RISC-V的SoC設計。」

課程還包含模擬量產測試環節，學員在實訓最後兩週將使用GlobalFoundries的22FDX平台試產測試晶片。這種「從設計到晶圓」的完整閉環訓練，在亞洲實屬罕見。

影響分析：新交所藍籌股長期受益

業界分析認為，這項人才戰略將直接利好新加坡半導體供應鏈上的藍籌公司。例如，勝科工業（Sembcorp Industries）旗下供應超純水與廢水處理的子公司，將因晶圓廠產能擴張而獲得更多訂單；UMS集成（UMS Integration）專注於半導體設備精密零件，高端工程師的補充將有助其提升良率與客戶黏著度。此外，創業公司（Venture Corporation）作為電子製造服務巨頭，其半導體測試與封裝業務也將受益於人才庫的擴大。

輝立證券研究部主管周冠賢指出：「人才是比資本更稀缺的資源。新加坡這次實戰營並非短期政策，而是系統性的人才儲備計劃。對藍籌股而言，這意味著未來兩到三年的產能瓶頸將得到緩解，估值可望獲得重估。」他特別點名UMS集成與鴻通電子（AEM Holdings），認為這兩家公司的製程工程師缺口最大，實戰營的學員有望優先填補相關職位。

產業反響與挑戰

實戰營公佈後，立即獲得業界正面回響。美光科技新加坡總經理表示將提供5個真實的記憶體控制器設計項目作為實戰課題，並承諾優先錄用優秀學員。然而，也有專家擔心師資力量不足。新加坡國立大學電子工程系教授李健明指出：「業界頂尖工程師往往忙於項目，難以抽出時間教學。若實戰營僅依靠少數退休專家，效果可能打折扣。」對此，SSIA表示將採用「雙導師制」：每位學員配備一位企業工程師與一位學術導師，並通過直播平台引入海外專家資源。

結語

在全球半導體供應鏈重組的關鍵時刻，新加坡以實戰營為支點，撬動人才培育的槓桿。如果執行得當，這不僅能緩解燃眉之急，更可能重塑東南亞半導體人才版圖，為新加坡藍籌股注入長期成長動能。