新加坡交易所藍籌股 Venture Corporation（創業公司，股票代碼：V03）於今日正式宣佈，與南洋理工大學（NTU）電機與電子工程學院合作推出「半導體實戰營」（Semiconductor Bootcamp），聚焦AI晶片設計、先進封裝及製程整合。這項為期12週的密集課程將於2026年9月開課，旨在填補行業高速發展下的即戰力人才缺口。

課程亮點：業界實戰導向

根據新聞稿，實戰營將分為三個核心模組：

• 晶片前端設計：使用開源RISC-V架構，搭配Synopsys與Cadence專業工具，學員需完成一顆簡單AI加速晶片的RTL設計與驗證。
• 先進封裝技術：利用Venture Corporation在2.5D/3D封裝的產線資源，學員將實際操作Chiplet整合流程，並測試散熱與信號完整性。
• 製程整合與良率分析：結合理論與Venture旗下新加坡工廠的實際數據，教授統計製程控制（SPC）與缺陷分析方法。

完成課程的學員可獲得Venture Corporation優先面試資格，優秀者直接錄取為正式工程師。此舉被業界視為「訂製化人才培訓」的典範。

行業背景：全球半導體人才荒加劇

世界半導體理事會（WSC）最新報告指出，2026年全球半導體產業人才缺口達30萬人，其中AI晶片設計與先進封裝領域最為嚴峻。新加坡作為全球半導體重鎮，彙聚了Venture、UMS Holdings、AEM Holdings等藍籌企業，但本土工程師供給不足，高度依賴外籍人才。Venture Corporation此舉不僅直接緩解自身招聘壓力，更有助於提升新加坡整體半導體生態系統的韌性。

Venture Corporation的戰略佈局

Venture Corporation長期專注於高精度製造與工程服務，客戶涵蓋半導體設備、醫療器材及工業儀器。近年來，公司積極往上游高附加價值環節延伸，包括先進封裝與光學模塊。本次實戰營正是其人才保留戰略的一環：透過提前培訓，降低新進工程師的學習曲線，並強化與學術單位的連結。

分析師指出，Venture Corporation現金流穩定，股息率約3.5%，屬於防禦型藍籌股。此項教育投資短期內不會顯著影響盈餘，但長期有望提升研發效率與客戶黏著度，有助於維持其在新交所的領先地位。

市場反應與未來展望

消息公佈後，Venture Corporation股價今日輕微上揚0.8%，收於18.20新元。市場對此反應正面，認為此舉展現公司對技術創新的承諾。預計未來一年內，Venture將可能擴大實戰營規模，甚至開放給外部企業客戶參與，形成新的收入來源。

南洋理工大學電機與電子工程學院院長陳教授表示：「半導體實戰營將學術理論與工業需求無縫對接，是深化產學合作的新標杆。」

本次實戰營報名將於8月15日截止，首期名額僅40人，預計競爭激烈。對於有意投入半導體產業的工程師或應屆畢業生，這無疑是加速職涯發展的絕佳機會。