全球半導體產業正經歷一場前所未有的「人才軍備競賽」。就在8月6日，韓國工科大學（Korea Tech）對外宣布，其半導體人才培養事業團已於7月27日至8月1日期間，在新加坡南洋理工大學（NTU）完成首屆「全球半導體學校」課程；緊接著7月初，NTU才剛攜手新加坡半導體協會（SSIA）與新加坡經濟發展局（EDB），正式推出以晶片設計為核心的FlexiMasters實戰學程。短短一個月內，兩起人才培育事件接連落地，凸顯新加坡作為亞太半導體人才樞紐的地位正加速成形，也為投資人觀察新加坡半導體藍籌生態提供了一個全新的視角。
韓國工科大首辦海外實戰營：從設計到分析全流程實作
韓國工科大學半導體人才培養事業團此次在新加坡NTU舉辦的「全球半導體學校」，是該校「半導體特性化大學支援事業」的重要一環，共有15名學生全程參與。課程設計跳脫傳統教室授課模式，將理論講授、實作演練與專案開發三位一體，學生們在學習先進封裝技術與半導體製造製程後，隨即投入以3D列印為基礎的專案，親手設計並製作出半導體結構模型。
更值得注意的是課程的完整性——學生們不僅要「做出來」，還要「驗證它」。透過NTU的尖端半導體研究設施與分析設備，學員實際操作了從晶片結構設計、製程模擬到失效分析與品質評估的完整閉環流程，最後以小組專案成果發表作結，將理論知識轉化為可展示的實務能力。
事業團團長安承彥（Ahn Seung-eon）在聲明中表示：「先進半導體產業是高度依賴全球合作與國際研究經驗的領域，我們將持續擴大與海外頂尖大學及研究機構的合作，為學生提供在世界級研究環境中學習成長的機會。」此番表態，折射出亞洲各國在晶片人才培育上「走出去」的強烈企圖心，而新加坡正是這波國際人才交流的最佳落點。
FlexiMasters學程：產業聯手的IC設計新路徑
如果說韓國工科大學的實戰營是「短期淬煉」，那麼NTU在7月1日正式發布的FlexiMasters in Integrated Circuit Design，則是一套瞄準長期人才管道的系統性工程。這項由NTU主導、SSIA協力、EDB支持的新學程，最大特色在於課程設計完全與無晶圓廠（fabless）半導體企業共同開發，確保畢業生所學即產業所需。
學員將在配備業界標準電子設計自動化（EDA）工具鏈的實驗室中學習——包括新思科技（Synopsys）與益華電腦（Cadence）的完整工具套件——從暫存器傳輸層級（RTL）設計一路做到晶片製造所需的佈局檔案格式，徹底打通「設計」與「生產」之間的鴻溝。課程內容更納入AI導向的硬體開發，涵蓋邊緣推論引擎與AI加速器等熱門應用，為工程師切入下一個成長賽道鋪路。
NTU終身學習與校友參與副校長傅慧芳（Boh Wai Fong）教授指出：「這套學程專為畢業生、在職工程師與技術經理人設計，協助他們在數位IC設計上取得實作經驗——這是打造下一代高性能技術的關鍵基礎。」
「可堆疊」學制設計：兼顧在職進修與深度研究
FlexiMasters學程採用「可堆疊」（stackable）路徑設計，靈活性十足：毫無IC設計背景的學習者可由銜接課程起步，循序取得「積體電路設計研究生證書」，再攻讀FlexiMasters學位；有意深造者更可將學分對接至NTU電機與電子工程學院開設的「積體電路與微電子學」理學碩士課程。這種階梯式設計，讓職場人士得以在不中斷工作的前提下逐步累積專業認證，也讓新鮮人擁有明確的職涯升級地圖。
全球晶片人才爭奪戰背後的產業邏輯
為何新加坡在此刻大舉投入IC設計人才培育？答案藏在需求端。隨著AI、5G與工業物聯網（IIoT）加速普及，全球半導體產業規模預計將在2026年突破1.3兆美元，而支撐這片龐大市場的，正是源源不絕的晶片設計工程師。
- 新加坡已是AMD、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）、聯發科（MediaTek）、高通（Qualcomm）與瑞昱（Realtek）等國際無晶圓廠巨頭的IC設計與產品開發重鎮，對高階設計人才的剛性需求持續攀升。
- AI重塑產品開發週期，邊緣運算、自駕車、機器人與無線通訊等領域都需要具備「AI原生思維」的硬體工程師，傳統教育體系已難滿足產業快速迭代的要求。
- 地緣政治驅動的供應鏈重組，使各國競相強化半導體自主能力，具備國際實戰經驗的工程人才成為各經濟體爭相吸納的戰略資源。
EDB半導體部門高級副總裁區開恩（Ow Kai Onn）對此表示：「當今許多AI運算的突破都源自IC設計工程師，他們與眾多STEM人才一樣，是新加坡半導體研發生態系的一環。我們感謝SSIA與產業夥伴與NTU攜手促成FlexiMasters，這反映產業、學界與政府在擴大IC設計人才庫上的共同承諾。」SSIA執行董事黃偉成（Ang Wee Seng）則補充：「與高等學府的合作在培育專業技能、強化新加坡人才管道上扮演關鍵角色，IC設計是支撐從初期研發到先進製造整個價值鏈的核心能力。」
人才生態升級：藍籌投資的長期觀察指標
對投資人而言，人才培育新聞看似與股價無直接關聯，實則暗藏重要的中長期訊號。半導體產業的競爭本質上是「人才密度」的競爭——一座具備完整人才供應鏈的城市，才能持續吸引跨國巨頭加碼投資、擴充產能，進而帶動整個產業鏈的景氣循環。
從新加坡的布局來看，EDB主導的人才政策與SSIA的產業協作，正在構築一道「人才—資本—訂單」的正向循環：頂尖人才匯聚吸引跨國企業設點，企業擴產創造高階就業機會，政府再以政策紅利（如人才培育補助、稅務優惠）深化生態系黏著度。這對於以半導體代工、測試封裝及電子製造服務（EMS）為核心的本地藍籌企業而言，意味著更穩定的訂單能見度與更具韌性的供應鏈支撐。
尤其值得注意的是，新加坡政府近年持續將資源投向半導體先進製程與研發領域，人才管道建設正是這盤大棋的關鍵一著。當全球晶片需求在AI浪潮下進入新一輪擴張週期，誰能最快補足工程師缺口，誰就能掌握下一波量產先機。對照國際半導體協會（SIA）與多家研調機構的預測，2026年全球半導體銷售額可望延續增長態勢，新加坡作為亞洲重要晶片設計與製造聚落，其藍籌企業的獲利能見度也隨之獲得支撐。
結語：實戰營背後的大戰略
從韓國工科大學的短期國際實戰營，到NTU與產業聯手的長期FlexiMasters學程，新加坡正以「教育樞紐」之姿，將人才培育打造成半導體生態系的核心競爭力。對於關注新交所半導體板塊的投資人而言，這些看似「軟性」的教育投資，其實是評估產業長期競爭力與藍籌股基本面的重要先行指標。當人才、技術與資本在新加坡形成正循環，半導體藍籌股的投資價值，或許比財報數字所呈現的更值得期待。
