半導體景氣週期

晶圓代工產能利用率回升至90%：台積電擴產新加坡廠，藍籌股迎來新動能

2026年7月29日最新數據顯示，全球晶圓代工產能利用率穩步回升至90%，其中台積電加速新加坡廠擴建，帶動新交所半導體藍籌股走強。本文從產能利用率、擴產計劃及新加坡本地供應鏈角度分析半導體產業復甦信號，並探討投資機會。