半導體設備需求爆發：應用材料財報創歷史新高，先進製程擴產加速

全球半導體設備巨頭應用材料（Applied Materials）於7月25日發布2026年第三季財報，營收達到120.3億美元，年增28%，創下歷史新高，且優於市場預期。執行長蓋瑞·迪克森（Gary Dickerson）在法說會上表示，當前半導體產業正進入「超級循環週期」，先進製程投資動能強勁，帶動蝕刻、薄膜沉積及檢測設備需求大幅攀升。

先進製程軍備競賽 3nm/2nm需求驅動

應用材料財報顯示，來自晶圓代工與邏輯晶片客戶的營收占比達72%，其中台積電（TSMC）、三星電子（Samsung）及英特爾（Intel）的訂單貢獻最大。三大龍頭正在加速3nm與2nm製程的產能布建，尤其是台積電位於亞利桑那州與日本熊本的新廠，以及英特爾在俄亥俄州的晶圓廠，均大量採購應用材料的設備。

分析師指出，全球數位轉型與人工智慧（AI）應用持續擴大，高效能運算（HPC）晶片、伺服器處理器以及自駕車晶片對先進製程的需求有增無減。應用材料的訂單能見度已延伸至2027年，積壓訂單金額超過400億美元。

半導體設備市場規模預估2027年突破1500億美元

根據國際半導體產業協會（SEMI）最新報告，2026年全球半導體設備銷售額預估將達到1350億美元，年增18%，並有望在2027年突破1500億美元。其中，前端製程設備（如蝕刻、沉積、微影）成長最為顯著，年增率超過20%；而後段封裝與測試設備也受惠於先進封裝技術（如台積電3D Fabric、英特爾EMIB）的普及，呈現雙位數增長。

新加坡作為東南亞半導體重鎮，擁有完整的設備供應鏈。當地上市公司如UMS Holdings（為應用材料提供真空腔體元件）及AEM Holdings（半導體測試解決方案）直接受惠於此波擴產循環。UMS Holdings近期公告其2026年上半年淨利年增35%，主要來自應用材料與Lam Research的訂單增加。

地緣政治與供應鏈韌性成為焦點

值得注意的是，美國對中國半導體設備出口管制持續升級。應用材料表示，其來自中國的營收占比已從2022年的30%下降至目前的15%，但其他地區的需求完全彌補了缺口。為了降低地緣政治風險，應用材料正加速在美國、歐洲及新加坡的在地化生產。

今年6月，應用材料宣布在新加坡投資20億美元擴建其技術研發中心，預計2027年完工。該中心將專注於開發先進蝕刻與沉積技術，服務亞太區客戶。新加坡經濟發展局（EDB）指出，這項投資將為當地創造超過1000個工程師職位。

半導體指數創新高投資人持續布局

受應用材料財報利多激勵，7月25日費城半導體指數（SOX）上漲3.2%至5,280點，創下歷史新高。台積電ADR上漲2.5%，三星電子在韓國股市也勁揚4.1%。分析師普遍認為，半導體設備股將是下一波AI投資浪潮的主要受惠者。

新加坡交易所（SGX）的半導體相關個股表現亮眼。UMS Holdings（股票代號：558）7月26日盤中一度漲幅達7%，創下52週新高；AEM Holdings（股票代號：AWX）也上漲4.5%。Market Pulse分析師表示：「隨著晶圓廠產能利用率維持在90%以上，設備採購動能將至少延續至2027年。投資人可關注新加坡半導體設備供應鏈的投資機會。」